安美特半光镍填平剂906

半光镍填平剂906规格为25kg/桶，半光亮镍电镀工艺是专门为防腐性能要求高的电镀工件而设计的，是双层镍、多层镍系统必备的半光亮镍底层。

半光镍 M 901 一般只在新配镀液时添加。为了令Mark 90 半光亮镀镍电镀工艺能充份发挥其特性，半光镍 M 901 的含量必须保持在操作范围内。一般情况下, 半光镍 M 902 日常的补充已足够维持半光镍 M 901 的浓度，但半光镍 M 901 定期的分析则有助调整其含量至要求范围内。半光镍 M 901 可直接添加不用稀释，但须确保在镀液中分散均匀。半光镍 M 901 主要是带出损耗，一般的活性碳循环过滤(0.1-2.4 克/升)不会除去半光镍 M 901，但较高的活性碳处理(4.8 克/升)可除去50%的半光镍 M 901。

半光镍 M 902 与半光镍 M 901 共用能控制镀层外观色泽及填平度, 半光镍M 902 的浓度可由目测镀件外观作适当控制。应避免镀层过于光亮，因为这是半光镍 M 902 过量的特征，同时会引致镀层延展性下降及低电流密度区漏镀。过量的半光镍 M 902 只能在电解中消耗，因此日常补充时，最好以安培小时自动加料泵添加。由于半光镍 M 902 较为浓缩及敏感，故每次补充时,M 902 应少量多次加入，每次添加相隔的时间最少30 分钟，而每次的添加量不可多于0.1 亳升/升。半光镍 M 902 的消耗量为80-125 毫升/1000 安培小时, 如采用辅助阳极时，消耗量将会增加。配制新镀液时，半光镍 M 902 的浓度应为0.2 亳升/升。如欲提高半光亮镀镍层的填平度，可增加半光镍 M 902 的浓度。

半光镍 M 904 的作用是调整提高半光亮镍层与光亮镍层之间的电位差，其标准范围为100-150mv。新开缸时，半光镍M 904 不需加入。半光镍 M 904 不用以安培小时计算补充量，添加前应先分析电位差值，根据分析结果作适当调整。如半光镍镀液受到光亮镍镀液污染而未能获得满意的电位差时，可额外加入半光镍 M 904 抑制污染物的影响, 每加入 0.1 毫升/升半光镍 M 904，可增加电位差约10mv。半光镍 M 904 含有醛类。若Mark 90 半光亮镍电镀工艺应用于塑料电镀，过量的半光镍M 904 添加剂会增加半光亮镍镀层的内应力，使镀层产生裂纹，亦可能会引起结合力问题。
半光镍 M 906 填平剂 作用是额外提高中至低电流密度区的镀层填平度, 添加量视情况适量加入, 建议添加量为0.5-1.0 毫升/升。

镀镍系列：镍板、镍角、镍饼、镍珠、硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍、硼酸、镀镍添加剂