焦磷酸钾

　焦磷酸钾规格为25kg/袋，镀焦铜专用。主要用途为取代氰化钾，用于无氰电镀。工业上还用于表面处理、高档洗涤剂、油漆涂料、清洁剂、分散剂、缓冲剂等；

焦磷酸钾又称为焦磷酸四钾，白色粉末或块状固体。相对密度2.534。熔点1109°C。溶于水，溶解度 187g/100g 水(25°C)。水溶液呈碱性，1%水溶液pH=10.2。不溶于乙醇。性质类似于其他多磷酸盐。

焦磷酸钾由于具有较强的络合金属阳离子的功能，在电镀中多有应用。通常情况下，为了使电镀层光滑牢固，工业生产上电镀液的配方往往很复杂。传统的做法是使用氰化物作络合剂来配制电镀液，但CN-（氰根）有剧毒，对电镀工人的健康损害很大，同时，排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此如今无氰电镀将成为一种电镀的趋势，而使用焦磷酸钾就可以完美替代氰化物。

在装饰性镀铬的工艺中：可以使用焦磷酸钾电镀Sn-Co-Zn三元合金，以替代传统的镀铬工艺，从而减少了对环境与人员的危害，也降低了能耗，提高了镀层的质量。电镀过程中，焦磷酸钾作为络合剂，分别与Sn2+（锡）、Co2+（钴）、Zn2+（锌）形成络合物。随着其含量升高，镀液分散能力得到改善，阳极溶解加快，但络合剂浓度过高，会使带出损失增加。生产中最好取中上限，镀液稳定性才好。如果络合剂浓度低，镀液易混浊而产生沉淀，影响镀层质量。

焦磷酸钾电镀Sn-Co-Zn三元合金工艺有如下优点：不用有毒的铬酐（铬的氧化物，三氧化铬）；低能耗、高效率（95%以上）；镀液稳定，深镀能力极佳，吊镀、滚镀均适用；镍、铜、铜合金、锌合金镀层上均能镀复。缺点: 镀层色泽光亮仿似镀铬层，但没有铬层鲜艳，反光差；镀层硬度、耐磨性均低于镀铬层。

镀铜系列：电解铜板、磷铜角、磷铜球、硫酸铜、硼酸、焦磷酸钾、焦磷酸铜、镀铜添加剂