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电镀添加剂供应

电镀添加剂(sting additive)是指在电镀工艺中,为提高镀层质量,镀液中需要添加的多种化学物质的统称。电镀添加剂大部分是有机化合物,按其在电镀液 中的作用可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针 孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等。
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  电镀添加剂(sting additive)是指在电镀工艺中,为提高镀层质量,镀液中需要添加的多种化学物质的统称。电镀添加剂大部分是有机化合物,按其在电镀液 中的作用可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针 孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等。

  按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等,其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。

  (1)扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围。

  (2)对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性,有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。

  (3)降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。

  (4)促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。

  (5)经过表面活性剂清洗的镀件,其电镀效果明显改善。

  电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等) 两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

  金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位) 。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提供足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。

酸铜ULTRA B规格为25kg/桶,一组有3桶分别为ULTRA A、ULTRA B和ULTRA 开缸剂。酸铜 Ultra 工艺为硫酸型体系光亮镀铜,镀层具有低内应力、高延展性及高填平度等优势。酸铜 Ultra 工艺操作简单、容易控制, 适用于金属及塑料电镀。

镀铜系列:电解铜板、磷铜角、磷铜球、硫酸铜、硼酸、焦磷酸钾、焦磷酸铜、镀铜添加剂

关键词:
酸铜
电镀铜添加剂
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