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金川磷铜球
金川磷铜球直径约为25mm，规格为25kg/箱，镀铜专用，线路板专用。
磷铜球在PCB中的应用概况
1、磷铜球用于PCB板之一次铜及二次铜制程，主要在于形成通孔的导电铜层
双层以上的PCB板产品，由于不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，以利电性的传递。
在PCB板的制程中，历经内层板的线路制作、多层压合及机械钻孔后，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成一薄铜层。尔后，透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果。磷铜球即为用于一次铜及二次铜的关键材料。
2、磷铜球为PCB镀铜制程的阳极材料，铜球中加磷在防止亚铜影响镀膜质量
磷铜球在PCB电镀槽中扮演阳极的角色，故磷铜球又称为阳极铜球。当电解反应开始进行时，磷铜球中的铜原子将丢电子而形成铜离子，带正电的铜离子会往阴极所在的待镀PCB板移动，最后在PCB板的表面得电子而生成铜膜。
理论上，在PCB板镀铜的反应中，磷并没有直接参与反应，加磷目的主要在于减缓铜原子的析出速度。若铜原子解离的速度过快，会产生大量的亚铜离子，两颗亚铜离子将互相反应成铜原子及铜离子。溶液中的铜原子则会以电泳的方式随机吸附于PCB板上，影响铜镀层的生成结构，劣化铜镀层的品质。
镀铜系列：电解铜板、磷铜角、磷铜球、硫酸铜、硼酸、焦磷酸钾、焦磷酸铜、镀铜添加剂
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