下面讲一讲电镀添加剂的作用原理是什么?

　　电镀添加剂是电镀液中的特殊成分，能明显改善电镀液的电化学性能和镀层的机械物理性能，本书全方面系统地阐述了电镀添加剂的基本理论和技术，介绍了镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡、镀贵金属等常用电镀添加剂的组成、合成方法和用法，希望能为常见的镀种提供添加剂的参考配方，为自我完善和新型添加剂的研发提供一定的规律可循，电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍的香豆素)和无机添加剂(如镀铜的镉盐)，前期使用的电镀添加剂多为无机盐，后来有机物逐渐在电镀添加剂的行列中占据领导地位，按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、流平剂、应力除理剂和润湿剂，不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能添加剂也是常见的，例如，糖精可以用作镀镍的光亮剂和常用的应力除理剂，不同功能的添加剂可能遵循相同的作用机理。

　　电镀添加剂的作用机理

　　金属的电沉积过程是分步进行的：首先，电活性物质颗粒迁移到阴极附近的外层亥姆霍兹层进行电吸附;然后，阴极电荷转移到电极上吸附的一些去溶剂离子或简单离子上，形成吸附原子;Z之后，吸附原子在电极表面迁移，直到并入晶格，上面提到的1个过程都产生一定的超电势(分别是迁移超电势、活化超电势和电结晶超电势)，只有在一定的过电位下，金属的电沉积过程才有足够高的晶粒成核速率、中等的电荷转移速率和足够高的结晶过电位，从而保证镀层的平整、致密、有光泽，与基材结合牢固，合适的电镀添加剂可以提高金属电沉积的过电位，为镀层质量提供有力的保证。

　　1.扩散控制机制

　　在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定了金属的电沉积速率，这是因为金属离子的浓度一般是添加剂的100 ~ 105倍，对于金属离子，电极反应的电流密度远低于其极限电流密度。

　　在添加剂扩散的控制下，大部分添加剂颗粒以高张力扩散吸附在电极表面的凸起部分、活性部分和特殊晶面上，使电极表面吸附的原子迁移到电极表面的凹陷部分，进入晶格，从而起到平整、增亮的作用。

　　2.不扩散控制机制

　　根据电镀中占领导地位的防扩散因素，添加剂的防扩散控制机制可分为电吸附机制、络合物形成机制(包括离子桥机制)、离子对机制、亥姆霍兹电位变化机制、电极表面张力变化机制等。