磷铜角阳极组织演变及电镀特性是怎样的一个过程？小编带你一起学习一下有关电镀行业的磷铜角的变化。本文主要采用连续挤压镦粗工艺和直接镦粗工艺制造直径为28mm的磷铜角阳极。

首先，利用EBSD技术研究了磷铜角阳极在不同成型工艺中的显微组织和织构演变；然后，通过哈氏合金电池实验研究了两种不同成型工艺下磷铜角阳极的磷含量、电镀操作条件和磷含量。考察了铜阳极对电镀工艺和镀层性能的影响。通过三系统电化学工作站研究了这两种不同工艺下磷铜角阳极的电化学行为。

主要研究成果如下： 通过显微组织和晶粒尺寸分析发现，导杆的初级组织主要为柱状晶和中 心等轴晶，其晶界角主要为低角晶界。在连续挤压镦粗过程中，铸棒组织连续挤压后，晶粒转变为再结晶组织和退火孪晶，晶界角转变为大角晶界。镦粗后，退火孪晶基本消失，再结晶晶粒减少，同时主要形成变形晶粒，晶界角变为低角晶界。在直接镦粗过程中，显微组织不均匀，主要由大量变形晶粒和少量再结晶晶粒组成，晶界角仍保持低角晶界。上铸棒的平均晶粒尺寸为 248 μm。连续挤压镦粗后，试样平均晶粒尺寸为1.5 μm，晶粒细化均匀；直接镦粗后，试样较大晶粒度达到68.4μm，较小晶粒度为0.2μm，因此晶粒度不均匀。

不同成型工艺下样品的内部纹理存在差异。上铸棒织构的主要成分是(001)110织构。连续挤压后，样品内部主要为（001）100纹理；镦粗后样品内部主要是001和111纤维织构。铸棒直接镦粗后，试样内部主要为(110)112织构。磷铜角阳极中的磷含量对电镀有很大的影响。当磷铜角阳极含磷量为0.0475%时，槽内阳极泥较少，镀层宏观形貌无烧焦和点蚀，微观形貌致密均匀，无凹凸不平。因此，得到的电镀效果较好。 EDS和XDR研究了电镀过程中形成的黑膜。

结果表明，形成的黑膜中含有CuSO_4?5H_2O晶体、Cu SO_4、Cu Cl_2等非晶质。温度和电流密度对电镀的影响很大。镀层厚度随电流密度的增加而增加，但当电流密度超过一定值时，镀层厚度减小；涂层的表面粗糙度也随着电流密度的增加而增加；随着 的增加，阳极表面更容易钝化；镀层表面光滑光亮，从宏观、微观和三维粗糙度来看，40℃时粗糙度较低。无论在不同温度或不同电流密度下，涂层的电晶面主要为（220）或（111）面。连续挤压镦粗工艺形成的磷铜角阳极在电镀中表现出较好的效果。在相同的电镀参数下，无论从镀层的宏观和微观形貌，还是从镀层的三维形貌和粗糙度，连续挤压镦粗磷铜角阳极得到的镀层表面都没有烧焦和麻点。 

且平整光亮，粗糙度较低，因此通过连续挤压镦粗工艺形成的磷铜角阳极更适合作为酸性硫酸盐碱浴中的电镀阳极材料。在电化学行为分析中，无论是从阳极极化曲线、循环伏安曲线、阳极表观活化能，还是恒电位氧化来看，连续挤压镦粗形成的磷铜角阳极都具有较好的溶解特性，且较难获得。