随着电子信息技术的迅速发展，各种电路板的生产制造需求量大幅增加，铜作为电镀工艺阳极氧化的重要原材料，需求量大幅增加，其中PCB线路板要使用磷铜球作为阳极氧化，磷铜角主要用于电子元器件的PCB线路板，尤其是协同创新的双层PCB线路板等电子设备中不可缺少的重要部件，是依靠高质量的PCB磷铜角阳极氧化制备PCB线路板的基本原料，因此，镍合金阳极氧化球的需要量非常丰富，那么，下面一起了解下PCB设计中的磷铜角吧!

       1、灰黑色磷膜对基元的强烈反响具有明显的催化活性，大大加快亚铜离子的空气氧化，使慢强反响变成快强反响，大大减少槽液东亚铜离子的积累。 一块阳极氧化表面的磷膜也能阻碍亚铜离子进入槽液，促进空气氧化，减少进入槽液的亚铜离子，灰色黑色阳极氧化磷膜在同意的电流强度下不易构成阳极氧化钝化处理。

　　2、阳极氧化表面灰黑色磷膜可使阳极氧化异常溶解，纤细颗粒物掉落情况大幅减少，阳极氧化应用输出进一步提高，阳极氧化采用0.4时? 1.2ASD电流强度时，阳极氧化中磷的量与黑膜厚度呈线性相关，阳极氧化灰的黑色磷膜转化的较好。

　　磷铜角在PCB中的运用概述

　　1、在作为PCB板之一铜的回铜及再铜的制造工序中使用磷铜球时，形成填埋孔的导电性铜层是重要的两层左右的PCB板块商品，不同多层板块的中间渠道不及时相接，一定要贯穿过孔结构连接不同板块的中间渠道，方便极性的传输。

　　在PCB板的焊接过程中，在内多层板布线、多层压接及通过机械设备的旋转孔后，在旋转孔发生导通切断时，必须进一步开展去胶、毛尖及有机化学铜的工艺，转化为薄铜层，然后采用穿钛电极滚筒电镀的方法进行回滚电镀和再滚筒电镀，提高铜层厚度，提高通孔的导电性实效，磷铜角是一次铜和再铜的重要原材料。

　　2、磷铜角是PCB滚镀焊锡的阳极氧化材料，磷铜角中添加磷，避免亚铜的危害，电镀薄膜质量，

　　由于磷铜角在电镀PCB技术槽中扮演阳极氧化的人物，磷铜球也被称为阳极铜球。 钛电极反应开始后不久，磷铜角中的铜分子失去电子器件而产生铜离子，带正电的铜离子移动到阴极所属的被镀PCB板，最终在PCB板表层得到电子器件并转化为铜膜。

　　理论上，在PCB板滚动电镀的反映中，磷不参与反映，添加磷的目的对于减缓铜分子的溶解速度至关重要，铜分子解离速度过快，会产生较多的亚铜离子，两个亚铜离子相互反映在铜分子和铜离子中，水溶液中的铜分子采用电泳原理方法任意吸附在PCB板上，危害铜涂层的转化结构，使铜涂层质量下降。

　　磷含水量对阳极氧化磷膜的危害

　　1、磷含水量为0.030-0.075%的铜经阳极氧化，组成黑膜薄厚度适中，结构细小，结合牢固，不易掉落; 危险前磷含水量过高的铜阳极氧化。 磷喷洒不均匀，融化导致阳极泥过多，环境污染槽液堵塞阳极氧化袋孔洞，构成槽的工作电压上升。 槽的工作电压上升时，有时会构成阳极氧化膜而落下。 活动生产中在实践电镀工艺的同时去除阳极氧化的简易发病毛刺。

　　2、磷含水量为0.3%的镍合金阳极氧化磷喷洒不均匀，灰黑色磷膜过厚，铜溶解度差。 因此，始终充满阳极氧化，并不是使阳极阴极总面积比为1:1，而是实践活动的铜阳极氧化较多，槽液中铜含水量也有下降的趋势，不能不懈平衡，需要频繁添加硫酸铜，从电镀工艺成本来看，不划算。 电镀工艺喜欢对剩余物多的镍合金进行阳极氧化，增加阳极泥，增加实践活动的费用。

　　3、在实践活动中，对含磷量较高的铜进行阳极氧化形成的黑膜厚度过厚，除电阻器外，还必须提高工作电压，以保持原电流量。 槽工作电压升高有利于氢氧化物离子的充放电，增加针孔发病概率。 这种情况相对于国内的“M.N.SP.P”。 对于AEO”系统软件来说，虽然少见，但由于其中表面活性剂较多，对于一些进口光剂来说，针孔机会增加得很大，需要添加其他湿润剂，降低工作电压。

　　4、实践活动中，磷含水量高，黑膜过厚，喷洒不均匀，低电流量区不亮，呈纤细麻砂状。

　　以上介绍的就是PCB设计中的磷铜角，如需了解更多，可随时联系我们!