微晶磷铜阳极是晶体结构经过微晶化处理的微晶铜球，在更深层次上改变了金属的晶体结构，提高了晶粒分子的迁移率和扩散能力，磷铜球晶界上偏析的元素已经扩散到晶粒中，消除了晶界达到均匀化，从而使磷的分布更加均匀。

随着电子电镀技术的发展，电路板制造商对镀层的性能要求越来越严格。除了种类繁多的添加剂外，磷铜阳极的质量对提高镀液性能和电镀质量起着决定性的作用。

业内所谓的微晶磷铜球是指平均粒径不超过60μ m的磷铜球。(表1为国内某厂家生产的普通和微晶磷铜阳极的实测尺寸)。外观方面，由于微晶铜磷球的制造工艺不同，其晶粒细小，物理性能更好，所以微晶铜球的表面质量比普通铜球更好、更光滑、更饱满，没有产生铜粉，而普通铜磷球表面有少许铜粉。在微观结构上，发现普通磷铜球放大200倍时可以清晰看到晶粒，晶粒较粗；有明显的晶界，磷在微观尺度上富集，晶界和晶粒中的磷不均匀，略有偏析。在实际电镀应用中，晶界位置特别容易溶解，黑膜厚度也不是很均匀，微晶磷铜球在晶粒隐约可见之前放大了500倍，分布均匀，结构致密，没有晶界。晶界上的偏析元素已经扩散到晶粒中，磷的分布更加均匀。(图1 (a)和(b)为国内某厂家生产的普通和微晶磷铜阳极的金相组织。)在化学成分上，除微晶磷铜球的磷含量略小(0.025-0.050%)外，两者无明显差异(见表2)。然而，由于微晶铜球的细晶粒尺寸和更均匀的磷分布，满足了将磷含量控制在较低范围的条件。磷含量较低的铜具有较好的电化学性能，因此较低的磷含量控制范围更有利于电镀质量。