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磷铜球的用途

  • 分类:公司新闻
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  • 发布时间:2021-07-09 17:25
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磷铜球的用途

微晶磷铜阳极是晶体结构经过微晶化处理的微晶铜球,在更深层次上改变了金属的晶体结构,提高了晶粒分子的迁移率和扩散能力,磷铜球晶界上偏析的元素已经扩散到晶粒中,消除了晶界达到均匀化,从而使磷的分布更加均匀。

磷铜球的用途

随着电子电镀技术的发展,电路板制造商对镀层的性能要求越来越严格。除了种类繁多的添加剂外,磷铜阳极的质量对提高镀液性能和电镀质量起着决定性的作用。

业内所谓的微晶磷铜球是指平均粒径不超过60μ m的磷铜球。(表1为国内某厂家生产的普通和微晶磷铜阳极的实测尺寸)。外观方面,由于微晶铜磷球的制造工艺不同,其晶粒细小,物理性能更好,所以微晶铜球的表面质量比普通铜球更好、更光滑、更饱满,没有产生铜粉,而普通铜磷球表面有少许铜粉。在微观结构上,发现普通磷铜球放大200倍时可以清晰看到晶粒,晶粒较粗;有明显的晶界,磷在微观尺度上富集,晶界和晶粒中的磷不均匀,略有偏析。在实际电镀应用中,晶界位置特别容易溶解,黑膜厚度也不是很均匀,微晶磷铜球在晶粒隐约可见之前放大了500倍,分布均匀,结构致密,没有晶界。晶界上的偏析元素已经扩散到晶粒中,磷的分布更加均匀。(图1 (a)和(b)为国内某厂家生产的普通和微晶磷铜阳极的金相组织。)在化学成分上,除微晶磷铜球的磷含量略小(0.025-0.050%)外,两者无明显差异(见表2)。然而,由于微晶铜球的细晶粒尺寸和更均匀的磷分布,满足了将磷含量控制在较低范围的条件。磷含量较低的铜具有较好的电化学性能,因此较低的磷含量控制范围更有利于电镀质量。


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