在PCB板的制造过程中，在进行机械钻孔以产生通孔之后，必须在开始绝缘的通孔管壁上形成导电结构，该导电结构由化学铜，一次铜和二次铜工艺形成。由于通孔是PCB各个层之间的连接桥，导电性差将直接影响电子产品的正常功能。磷铜球是在初级和次级铜工艺材料中起重要作用的关键。下面将介绍磷铜球的产品应用，市场规模和行业概况，这对PCB铜镀层的质量影响很大。

磷铜球用于PCB板的一次和二次铜工艺中，主要用于形成通孔的导电铜层。对于双层以上的PCB产品，由于不直接连接不同层之间的线路，因此必须通过通孔的结构连接不同层之间的线路，以利于电气传输。

在PCB制造过程中，在内层电路生产，多层层压和机械钻孔之后，为了使钻孔成为导电状态，有必要执行去除浮渣，脱毛和化学铜的程序，生成薄的铜层。之后，通过电解镀铜进行一次镀铜和二次镀铜，并增加铜层的厚度以增强通孔的导电效果。磷铜球是用于初级铜和次级铜的关键材料。

磷铜球是PCB镀铜过程的阳极材料。向铜球中添加磷可防止亚铜影响涂层质量。磷铜球在PCB电镀浴中起阳极的作用，因此磷铜球也称为阳极铜球。当电解反应开始时，磷铜球中的铜原子将失去电子，形成铜离子。带正电的铜离子将移动到阴极所在的PCB板上，然后在PCB板的表面上获得电子以生成铜。

从理论上讲，磷并不直接参与PCB上镀铜的反应。添加磷的主要目的是减慢铜原子的沉淀速度。如果铜原子的解离速度太快，则会产生大量的亚铜离子，并且这两个亚铜离子会相互反应成铜原子和铜离子。溶液中的铜原子通过电泳随机吸附在PCB板上，这会影响铜涂层的形成结构并降低铜涂层的质量。

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